它使用可见光、高倍显微镜来检测不良结构并揭示特定横截面的缺陷。

此外，您可以使用这种方法来研究半导体芯片的金属化、质量和完整性。扫描电子显微镜可以检查最微小的缺陷，只有几纳米宽。

扫描电子显微镜

资料来源：维基共享资源。

X 光检查

X 射线检查分为三种类型：基本胶片、实时和 3 维。每种技术都以非破坏性的方式突出隐藏的组件和具有隐藏接头的组件。

X 射线允许对以下内容进行内部检查：内部焊丝、密封盖空隙、焊料过多、不足或不良、芯片附着质量、内部颗粒以及基板/印刷线路板的痕迹完整性。

如您所见，雷达 PCB 在现代和新兴技术中至关重要，尤其是当我们进入自动驾驶汽车时代时。因此，如果您的项目需要一个或有任何疑问，请联系我们了解更多详情。

了解更多相关资讯搜索关注公众号：快发智造

快发智造官网：

文章来源：《现代雷达》 网址: http://www.xdldqk.cn/zonghexinwen/2022/0220/784.html

上一篇：买韩系还是选国产？现代途胜L深度对比哈弗神兽
下一篇：现代最值得买和不值得买的两款车，很多人都选